在實際操作中，需要關(guān)注以下幾個核心環(huán)節(jié)：

明確測試目的與條件：首先需要確定測試是用于研發(fā)設(shè)計驗證、質(zhì)量一致性檢驗還是產(chǎn)品認(rèn)證。根據(jù)目的選擇相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)，并確定具體的溫度、濕度、測試時長等關(guān)鍵參數(shù)。例如，無人機整機測試可能要求模擬高溫高濕環(huán)境（如溫度+40℃，相對濕度93%），持續(xù)96小時。

而芯片級的標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 60068-2-78）則可能采用+85℃/85%RH等更嚴(yán)苛的條件。

關(guān)注測試的細(xì)微差別：不同的標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)細(xì)節(jié)上存在差異。例如：

恒定濕熱 與交變濕熱：恒溫恒濕試驗主要考核材料的吸濕、退化等長期效應(yīng)；而交變濕熱則通過溫度循環(huán)，更側(cè)重于考核凝露帶來的潛在危害（如電路短路）。

測試嚴(yán)酷等級：即使是同一標(biāo)準(zhǔn)，也常根據(jù)不同應(yīng)用場景劃分不同的嚴(yán)酷等級（如溫度濕度組合、持續(xù)時間），需要根據(jù)芯片在無人機中的實際應(yīng)用位置和重要程度來選擇。

規(guī)范測試流程與結(jié)果判定：一個完整的測試通常包括：

預(yù)處理：使樣品達到穩(wěn)定的初始狀態(tài)。

初始檢測：測試并記錄芯片的電性能、功能是否正常。

樣品安裝：將芯片或其模塊按要求安裝在測試箱內(nèi)，確保溫濕度均勻傳遞。

施加應(yīng)力：在規(guī)定的溫濕度條件下保持足夠長的時間。

恢復(fù)：在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下放置一段時間，使樣品穩(wěn)定。

最終檢測與判定：再次測試性能。合格的判定標(biāo)準(zhǔn)通常是：功能正常、無參數(shù)漂移超出規(guī)格、外觀無腐蝕、結(jié)構(gòu)無損壞。